打贏“六場戰(zhàn)役” | 微電子裝備一部高精度平行縫焊機順利啟運發(fā)貨

發(fā)布時間：

2025-07-04

概要：

   近日，由微電子裝備一部研發(fā)的高精度平行縫焊機順利發(fā)往深圳半導體行業(yè)某龍頭企業(yè)。這是自雙方深度合作以來，微電子裝備一部向該企業(yè)交付的第9臺同類核心設(shè)備，標志著2所在微封裝工藝設(shè)備的技術(shù)實力和服務(wù)水平再次得到了客戶的充分認可與信賴。

   此次交付的高精度平行縫焊機，是微電子裝備一部針對該龍頭企業(yè)高精度、高效率微封焊需求研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備。時間緊、難度大，項目團隊攻堅克難，積極發(fā)揮黨員骨干的先鋒模范作用，解決了多烘箱設(shè)計、大尺寸加熱區(qū)均勻性、復雜軟件適應性等問題。此次研發(fā)的平行縫焊機延續(xù)了前幾代產(chǎn)品的穩(wěn)定性能，并在智能化、自動化及輔助功能方面取得突破，實現(xiàn)了微封焊工藝的技術(shù)創(chuàng)新，滿足了客戶提出的有關(guān)工藝操作、安全及ESD防靜電等45項要求。

   目前，2所依托自主創(chuàng)新和數(shù)字化技術(shù)突破，已構(gòu)建覆蓋半自動到全自動的智能化平行縫焊設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，通過深度融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，率先實現(xiàn)焊接工藝的智能化升級，設(shè)備具備自適應學習、智能參數(shù)優(yōu)化和遠程運維等創(chuàng)新功能，市場占有率持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。展望未來，微電子裝備一部將秉承“科技強所、裝備立所”的發(fā)展理念，以貼片、引線鍵合、封裝等核心設(shè)備為基礎(chǔ)，努力打造微組裝整線系統(tǒng)服務(wù)能力，奮力打贏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“陣地戰(zhàn)”，為更多行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

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